設(shè)備用途：

　　廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)晶體材料、五金零件、模具、導(dǎo)光板、閥片、液壓密封件、不銹鋼等各種村料的單面研磨。

　　設(shè)備原理：

　　1、本系列研磨機(jī)為精密研磨設(shè)備，被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤(pán)上，研磨盤(pán)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，被研磨產(chǎn)品在100W驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，采用壓重塊重力加壓的方式對(duì)工件加壓，工件與研磨盤(pán)作相對(duì)旋轉(zhuǎn)磨擦，達(dá)到研磨目的。

　　2、修面機(jī)采用油壓懸浮導(dǎo)軌，配合金剛石修面刀對(duì)研磨盤(pán)進(jìn)行精密修整，使研磨盤(pán)得到精密的平面度。

　　設(shè)備特點(diǎn)：

　　1、研磨盤(pán)平面度可達(dá)到±0.0002mm;直徑50mm工件加工后平面度可達(dá)到1/4波長(zhǎng)。

　　2、本系列拋光機(jī)產(chǎn)品研磨的加壓方式是：壓重塊加壓或氣缸加壓，壓力可調(diào);

　　3、本系列拋光機(jī)采用按鈕控制或PLC程近控系統(tǒng)，速度可調(diào)，操作方便。

　　4、研磨盤(pán)采用水冷循環(huán)系統(tǒng)，溫度可控制在低溫狀態(tài)、誤差±1℃解決了磨削過(guò)程中產(chǎn)生熱量使工件變形。

設(shè)備用途：

廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)晶體材料、五金零件、模具、導(dǎo)光板、閥片、液壓密封件、不銹鋼等各種村料的單面研磨。

設(shè)備原理：

1、本系列研磨機(jī)為精密研磨設(shè)備，被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤(pán)上，研磨盤(pán)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，被研磨產(chǎn)品在100W驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，采用壓重塊重力加壓的方式對(duì)工件加壓，工件與研磨盤(pán)作相對(duì)旋轉(zhuǎn)磨擦，達(dá)到研磨目的。

2、修面機(jī)采用油壓懸浮導(dǎo)軌，配合金剛石修面刀對(duì)研磨盤(pán)進(jìn)行精密修整，使研磨盤(pán)得到精密的平面度。

平面拋光機(jī)是拋光機(jī)的一種，只要用于平面拋光，區(qū)別于圓管拋光、凹凸面拋光等，針對(duì)可進(jìn)行平面拋光的工件產(chǎn)品。又可分為單面拋光、雙面拋光。

設(shè)備用途：

　　廣泛用于手機(jī)玻璃、光學(xué)玻璃晶片、LED藍(lán)寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤(pán)基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

　　設(shè)備原理：

　　本系列研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備,上、下研磨盤(pán)作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)，磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產(chǎn)效率高。

　　設(shè)備特點(diǎn)：

　　1.采用日本SMC氣動(dòng)元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機(jī)采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運(yùn)行過(guò)程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機(jī)器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤(pán)快升、快降、緩升、緩降集中于一個(gè)手柄，操作更方便。

　　5.獨(dú)特的安全鎖緊機(jī)構(gòu),防止意外斷氣、斷電而“掉盤(pán)”傷人的意外發(fā)生。

　　6.平面度公差可控制在0.001mm范圍內(nèi)。

　　7.齒圈及擋水盤(pán)半動(dòng)升降系統(tǒng),既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機(jī)的運(yùn)行采用獨(dú)立電機(jī)拖動(dòng),使上盤(pán)、下盤(pán)、中心輪、速度達(dá)到最佳配比，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、滿足修盤(pán)工藝需求。

備注:可根據(jù)工件大小定制各種大小型號(hào)機(jī)器。

YM-2M4130D數(shù)控多面拋光機(jī)適用于鋁合金、不銹鋼等金屬材料中框及玻璃等非金屬材料棱邊的多面成型拋光。

該設(shè)備主要用于2.5D及3D手機(jī)蓋板玻璃的掃磨拋光。包括床身、公轉(zhuǎn)盤(pán)、工件盤(pán)、立柱、拋光盤(pán)、自動(dòng)供液、自動(dòng)氣液分離等多種功能模塊。該套設(shè)備增加了工件盤(pán)的公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和伺服絲桿驅(qū)動(dòng)拋光盤(pán)升降運(yùn)動(dòng)，提高了生產(chǎn)效率，延長(zhǎng)了耗材使用壽命，提升了工件良率。

本機(jī)主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導(dǎo)體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。